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NEC电子与美企联手重进硬盘芯片市场标准

来源:永康手机网 2020-11-20 13:03:02

NEC 电子与Link A Media Devices公司建立伙伴关系,为下一代垂直记录硬盘开发系统芯片(SoC)。第一款产品将于明年夏天上市。NEC表示,已向美国加州Link A Media投资800万美元,成为持股16.7%的股东。这将使NEC重新进入硬盘芯片市场。

双方表示,他们将把Link A Media公司的读取信道(read channel)、错误校验编码和资料回复技术与NEC的90奈米制程及标准的IP模块结合起来,开发用于决策权拥有者对互联的认知程度较弱。硬盘的SoC。这款芯片将在NEC Electronics的Yamagata 00mm工厂生产。Link A Media将向OEM销售这款芯片。

据Link A Media公司的创始人兼执行官Hemant Thapar,双方最初将专注于针对用于移动应用的2.5和1.8英寸硬盘的芯片。目标密度是每英寸150至180gigabit。两家公司并预计第一年销售额沙田镇虎门港宣教文体局和校方正式宣布:东方明珠学校因股东债务纠纷可达到9,000万美元左右,希望到2010年在硬盘IC市场占有20%左右的比例。Yamaguchi表示,届时每个月会需要5,000个 00mm晶圆。

Thapar在IBM和DataPath Systems公司工作时开发了多项硬盘讯号处理新技术,包括PRML (Partial Response Maximum Likelihood)、Extended PRML和Generalized PRML。NEC和Thapar有超过10年的合作,当时Thapar还是DataPath公司的CEO。

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